Créée en 1989, HYBRID SA, est spécialisée dans la fabrication de circuits miniatures à haute densité ou le gain de place devient un objectif primordial. HYBRID SA a acquis en 20 ans d’expérience la maitrise des technologies "Chip On Board", "Flip-chip" et SMD. Toujours à l’écoute de ses clients, l’équipe technique d’HYBRID SA est a même de vos conseiller et de vous proposer les solutions les plus innovantes. Cette course vers l'excellence et vers la miniaturisation est le moteur d'un progrès constant et durable de l'entreprise. Son unité de production à taille humaine de 42 personnes se mobilise autour d'un seul objectif : une qualité irréprochable.
Technologie produits
Technologie "chip on board" sur substrat FR4
Technologie "chip on flex" sur substrat Polyimide
Technologie "flip chip"
Technologie "chip on chip"
Technologie hybride "thick film" sur substrat céramique
Réalisation de "stud bump" or sur wafer jusqu'à 12"
Câblage "wedge bonding" et "ball bonding"
Report SMD jusqu'à format 01005
Brasage avec ou sans plomb
Dépots adhésifs par sérigraphie et stamping
Montage de connexions SIL et DIL
Protection par "glob top" epoxy
Dépôts conducteur, isolant et résistifs par sérigraphie
Ajustage des résistances par laser
Les moyens
2 machines de placement de "chip" automatiques
1 machine de placement de "flip-chip" automatique
1 machine de placement de "chip" en refusion
6 machines de câblage avec fil aluminium
1 machine de câblage avec fil or
1 machine "stud bumping" pour wafer jusqu'à 12"
2 équipements de contrôle "pull test" et "shear test"
7 machines de test sous pointes
1 enceinte thermique programmable (chaud/froid)
2 machines de placement SMD automatiques
2 machines à sérigraphier la crême à braser
1 four de refusion (technologie avec et sans plomb)